6月19日-21日，当升科技全资子公司中鼎高科携带多款智能装备参加第十九届上海国际模切展&国际胶带与薄膜展&上海国际薄膜软包装展览会。参展的先进仪器设备，吸引众多客户驻足，在广泛深入的探讨交流中，与多家客户达成合作意向。

展出产品

N系列26工位圆刀模切机在展会上展示了定长异步、双CCD测总长、CCD刀前调整、Y向自动调整刀座、不停机换料等新功能。同时该机在原有功能基础上不断创新，能够快速响应客户特殊定制工艺及特殊功能开发，配备了工控人机交互操作系统、专用的模切同步控制系统，达到同步周期短、响应快，能满足客户多方面的需求。

高精度贴合机实现产品多层贴合，主要用于铁氧体、纳米晶、FDC、模切件、冲压件等电子产品组合件的高精准视觉定位、多层组装和自动贴合。

CCD检测设备通过检测产品外观、尺寸缺陷等，自动统计数据计算CPK生产检测报告二维码，实现产品品质可追溯。

展会现场

中鼎高科深耕智能模切领域十余载，潜心为客户量身定制圆刀模切机等智能装配产品，提供个性化解决方案。后续，公司将充分发挥自身优势，不断优化产品性能，完善产品结构，更好地服务客户、开拓市场，不断提升品牌知名度和影响力。